設備特點：
同級設備中性能最jia
擁有中速貼片機中最da的PCB處理能力? 510 x 510mm(標準) / 1500 x 460mm(選項)- 能生產1,500mm(L) x 460mm(W)大小的PCB
通過Camera高像素化擴大了元器件識別范圍 ? 03015 ~ □16mm Fly Camera可識別整體
提高了同時吸取率 ? 通過設備與供料器的通信自動對齊料槽(pocket)位置
提高了異型元器件的貼裝速度 ? 通過Fix Camera識別動作順序的優化使得速度提高了25%
提強了運行便利性
縮短了大型異型元器件的示教時間? 擴大了Fiducial Camera的FOV：□7.5mm → □12mm- 縮短元器件吸取/貼裝點的示教時間并且提高了示教便利性
維持共用供料器的吸取坐標 ? 更改型號時，繼承相似型號的吸取信息而縮短了機種變更時間
統一Chip元器件照明Level ? 可批次設定相同照明值而大幅減少照明變更時間，消除各設備之間 的生產率差異，提高元器件DB管理的便利性
穩定地貼裝微芯片
識別Nozzle Center ? 防止漏氣而改善了微芯片拋料率及貼裝品質
運轉中校準(Run Time Calibration) ? 生產過程中進行自動Calibration而得以持續維持貼裝精度
通過Auto Maintenance預防吸取不良并且維持貼裝品質 *? 測量Nozzle/Shaft氣壓/流量? 通過高壓Blow清掃清除Nozzle/Shaft異物
支持Multi-Vendor元器件 *
? 能用一個Part Name管理來自兩個廠商的同一元器件 , 對于Vendor相 異的元器件，不更改PCB程序也能繼續生產。
輕易示教大型元器件(Panorama View)
? 把脫離了相機識別領域(FOV)的大型元器件加以分割后識別，然后把 分割的元器件圖像合并成一個影像地顯示。
- 容易示教大型元器件的吸取/貼裝位置
